目前，全球海内外核心晶圆厂（台积电、联电、中芯国际、格芯、华虹半导体、世界先进）均发布了23年一季报，一季度行业需求复苏和库存去化不及预期，晶圆厂全年扩产计划较为谨慎，均保持了资本支出指引。

国内晶圆代工龙头中芯国际展望二季度预计营收环比增长5%至7%，反映半导体销售有望在二季度开始改善。在IC设计板块中，IOT芯片公司复苏较快，例如恒玄科技、中科蓝讯、乐鑫科技23Q1营收都实现同比增长。

恒玄科技表示，23年一季度蓝牙耳机市场逐月向好的趋势比较明显，而智能家居领域一季度也感受到比较好的需求恢复。5月11日，谷歌发布PaLM2大模型，其中Gecko模型可以在移动设备端运行快速运行（如手机、Pad等）。随着轻量型大模型的发布，AI应用有望从PC延伸到手机、IOT等，赋能各类智能终端，带动IOT芯片的量价增长。

而SMIC季度环比趋势向好一部分原因来自承接一部分急单，急单中有相当一部分来自于行业新进入者，因此国内设计厂商竞争正在加剧。考虑到需求复苏及芯片去库存不及预期，国内一二级市场有相当多小公司面临巨大经营压力，在晶圆端加速流片并以低价抢占市场份额，导致季度盈利能力压力凸显。

另外，由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；SMIC表示当前智能家居等需求有所回升，低端WiFi和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；VIS表示大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。

在行业下行背景下，芯片设计行业正加速洗牌过程，预计2024年后行业集中度有望向龙头公司逐步集中，伴随着库存减少及需求复苏，2024年及之后设计公司毛利率也有望逐步修复。

点评：结合海内外主要晶圆厂最新财报，当前芯片行业需求复苏和库存去化均不及预期，但部分芯片类型和下游应用有小幅回温迹象，伴随着库存持续去化和需求缓慢复苏，晶圆代工厂产能利用率在23年二季度及之后也有望呈现小幅回升态势。尽管当前国内IC设计公司竞争激烈，行业加速洗牌，但仍有部分IC设计公司库存已经显著去化、细分赛道开始边际复苏同时新品也在加速突破，具有较强的α属性。

这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

1、晶升股份

公司国产替代空间广阔，12英寸单晶炉进入快车道。需求端，根据测算，22-25年国内8英寸、12英寸硅片产能CAGR分别约12%、39%，新增产能对应单晶炉市场空间约72亿元。供给端，半导体级单晶炉国产化率仅30%，公司已实现沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货，未来有望深度受益大尺寸硅片加速国产替代趋势。

--东吴证券

2、东芯股份

公司主营业务是为客户提供高品质的存储产品及服务。公司的主要产品为存储芯片、NANDFlash、NORFlash、DRAM、MCP、技术服务。公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。随着公司在存储领域的不断发展，存储市场需求回暖，公司业绩有望更上台阶。

--长城证券

3、富乐德

公司专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。公司主营业务包括半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务（TFT设备洗净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务），及半导体设备维修服务等三大类。作为国内设备洁净领域的领先者，公司下游客户涵盖中芯国际、英特尔、长江存储、长鑫存储、联芯、上海华力、华虹等晶圆代工厂以及京东方、华星光电、天马、中电熊猫、惠科等显示面板厂商。公司在半导体先进制程与TFT前沿领域的全方位洗净能力推动公司业绩稳定增长。

--东北证券

4、芯源微

公司前道物理清洗剂具备高产能、高颗粒去除能力，下游广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等一线晶圆厂中，成为国内晶圆厂baseline产品。此外公司单片化学清洗设备研发正稳步推进中，未来有望凭借清洗业务打开第二成长曲线。

--西南证券