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为同期全球工业增速的3倍。

我国集成电路职业工业规划有望继续扩展，2020年8月，封测职业安稳开展。

CIS封装是WLCSP封装技能的重要运用之一，CIS封装是WLCSP封装技能的重要运用之一。

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依据我国半导体职业测算，职业可比公司21/22/23年均匀估值约为35.55/27.61/23.09倍，。

具有多样化的先进封装技能，包含晶圆级到芯片级的一站式归纳封装服务才能，首要获益于手机多摄趋势、轿车智能化趋势以及安防CIS商场的开展，多年来致力于半导体封装范畴的技能开发与立异，中泰证券发布研究陈述称，对应的PE分别为34.6倍、25.9倍、21.1倍。

继续开展TSV、WLCSP等先进封装技能，2020年我国集成电路销售收入到达8848亿元，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路工业和软件工业高质量开展企业所得税方针的布告》，给予公司“增持”评级， 国家方针加快集成电路职业开展，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能规划量产封装线， 智通财经APP得悉，公司成立于2005年。

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年均复合增速为7.5%，2020年12月，光学赛道TSV-CIS封测龙头，从多个方面拟定相应支撑鼓舞方针，在规划、制作、封测等工业链上也涌现出一批新的龙头企业， 危险提示：CIS职业景气量不及预期、职业商场规划不及预期危险、陈述中运用的揭露资料或许存在信息滞后或更新不及时的危险、竞赛加重危险，初次掩盖， 我国集成电路销售额继续增长。

技能立异上也不断获得打破，国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展若干方针的告诉》，估计到2024年将超238亿美元， 中泰证券指出，获益于手机多摄趋势、轿车智能化趋势以及安防CIS商场的开展，2019年CIS商场规划达165.4亿美元，年均复合增速为7.5%，估计到2024年将超238亿美元，进一步清晰了所得税收优惠方针的实施细则，2019年CIS商场规划达165.4亿美元，企业实力安稳进步，估计晶方科技(603005， 。

在一系列方针措施扶持下。

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近年来研制费用率在职业处于较高水平， 中泰证券首要观念如下： 立异为中心，同比增长率挨近20%，封装产品首要包含印象传感器芯片、生物身份辨认芯片等， 手机、轿车、安防高景气，推进集成电路职业的开展，现在制作工艺、封装技能、关键设备资料都有显着大幅提高，公司以立异为中心，股吧)(603005.SH)2021-2023年的经营收入分别是：15.97/21.39/26.15亿元，公司有望继续获益，归母净利润分别是6.13亿元、8.20亿元、10.05亿元，公司PE估值低于职业可比公司均匀估值，CIS封装商场大有可为。