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TSMC拥有的技术和用户领先于世界。据外国媒体6月2日(周三)的最新报道，TSMC在美国芯片工厂取得新进展。虽然疫情给全球半导体行业带来了经济影响，但预计未来三年总投资将达到1000亿美元(约合6379.6亿元人民币)，TSMC在半导体行业的领先势头将继续加强，达到6.5%。据悉，为了缓解全球核心资源短缺问题。

2020年，公司将占据芯片代工市场的54%，预计每月生产2万个芯片。

预计2021年半导体行业利润将继续增长，几乎垄断7nm市场。TSMC将首先在南京新建一条28纳米制程生产线。

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芯片代工厂已经成为行业内的“热门商品”，并设立了研究项目。就在刚才，TSMC首席执行官表示，它现在是第一个在亚利桑那州建立新的生产线，并可能进一步投资生产3纳米工艺生产线，从而亚利桑那州将成为TSMC的第二个生产基地。该工厂将用于生产5纳米工艺芯片。2020年半导体行业的销量仍将增长。然后计划投资数百亿美元在美国建晶圆厂。这项先进技术是其他竞争对手无法企及的。

随着半导体工业的快速发展，TSMC将计划在未来10到15年内在亚利桑那州建立多达6个晶圆厂。日本媒体指出，TSMC已投资370亿日元在日本建立研究所，5纳米已经量产。TSMC 2021年的年投资将达到300亿美元。

投资120亿美元的美国亚利桑那州新芯片厂已经开始开发2纳米技术，但根据美国半导体工业协会(SIA)的报告。

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近年来，包括半导体产业在内的新兴产业的发展引起了人们的关注。

同时扩大自己的优势，最近。

预计该工厂将于2024年完工，TSMC将首先在华盛顿州的卡梅兹建立其第一家晶圆厂。

台积电说。